YS/T 1167-2016
Geätzte Wafer aus monokristallinem Silizium (Englische Version)

Standard-Nr.
YS/T 1167-2016
Sprachen
Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum
2016
Organisation
Professional Standard - Non-ferrous Metal
Letzte Version
YS/T 1167-2016

YS/T 1167-2016 Normative Verweisungen

  • GB/T 11073 Standardmethode zur Messung der radialen Widerstandsschwankung auf Siliziumscheiben
  • GB/T 12962 Silizium-Einkristall*2017-01-01 Aktualisieren
  • GB/T 12965 Monokristallines Silizium als geschnittene Wafer und geläppte Wafer*2018-09-17 Aktualisieren
  • GB/T 13387 Testverfahren zur Messung flacher Wafer aus Silizium und anderen elektronischen Materialien
  • GB/T 13388 Verfahren zur Messung der kristallographischen Orientierung von Flächen auf einkristallinen Siliziumscheiben und Wafern mittels Röntgentechnik
  • GB/T 14140 Testverfahren zur Messung des Durchmessers von Halbleiterwafern
  • GB/T 14264 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
  • GB/T 14844 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien*2018-12-28 Aktualisieren
  • GB/T 1550 Prüfverfahren für den Leitfähigkeitstyp von extrinsischen Halbleitermaterialien*2018-12-28 Aktualisieren
  • GB/T 1555 Methode zur Bestimmung der Kristallorientierung eines Halbleiter-Einkristalls*2023-08-06 Aktualisieren
  • GB/T 20503 Eloxieren von Aluminium und seinen Legierungen. Messung der Spiegelreflexion und des Spiegelglanzes in Winkeln von 20°, 45°, 60° oder 85°
  • GB/T 26067 Standardtestmethode für die Abmessungen von Kerben auf Siliziumwafern
  • GB/T 2828.1 Prüfverfahren nach Zählprobenahme Teil 1: Stichprobenplan für die Chargenprüfung, abgerufen durch die Akzeptanzqualitätsgrenze (AQL)
  • GB/T 29505 Prüfverfahren zur Messung der Oberflächenrauheit auf planaren Oberflächen von Siliziumwafern
  • GB/T 30453 Sammlung von Metallographen für Originalfehler von kristallinem Silizium
  • GB/T 6616 Berührungsloses Wirbelstromverfahren zum Testen des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern und des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen*2023-08-06 Aktualisieren
  • GB/T 6618 Prüfverfahren für Dicke und Gesamtdickenschwankung von Siliziumscheiben
  • GB/T 6620 Testverfahren zur Messung der Verformung von Siliziumscheiben durch berührungsloses Scannen
  • YS/T 26 Verfahren zur Prüfung der Randkontur eines Siliziumwafers
  • YS/T 28 Waffelverpackung

YS/T 1167-2016 Veröffentlichungsverlauf




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