DIN EN IEC 61190-1-3:2018
Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018

Standard-Nr.

DIN EN IEC 61190-1-3:2018

Erscheinungsdatum

2018

Organisation

German Institute for Standardization

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Letzte Version

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Ersetzen

DIN EN 61190-1-3:2011 DIN EN 61190-1-3:2015

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Normative Verweisungen

• IEC 60194:2015 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
• IEC 61189-5-1:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Leitfaden für Leiterplatten
• IEC 61189-5-2:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
• IEC 61189-5-3:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen
• IEC 61189-5-4:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotlegierungen und mit Flussmittel behandelte und nicht mit Flussmittel behandelte Massivdrähte für Leiterplattenbaugruppen
• IEC 61189-5-503:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung von Leiterplatten mit leitfähigen anodischen Filamenten (CAF).
• IEC 61189-5:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen
• IEC 61189-6:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden
• IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
• IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
• ISO 1073-1:1976 Alphanumerische Zeichensätze zur optischen Erkennung; Teil 1: Zeichensatz OCR-A; Formen und Abmessungen des gedruckten Bildes
• ISO 9453:2014 Weichlotlegierungen – Chemische Zusammensetzungen und Formen
• ISO 9454-1:2016 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 1: Klassifizierung, Kennzeichnung und Verpackung
• ISO 9454-2:1998 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Veröffentlichungsverlauf

• 2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018 / Hinweis: DIN...
• 2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018
• 0000 DIN EN 61190-1-3:2015
• 2011 DIN EN 61190-1-3:2011 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxte und nicht gefluxte Festlote für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:20
• 2007 DIN EN 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxte und nicht gefluxte Festlote für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018 ha sido cambiado a DIN EN 61190-1-3:2011 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxte und nicht gefluxte Festlote für elektronische Lötanwendungen (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:20.