IEC 61190-1-2:2014
Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- Standard-Nr.
- IEC 61190-1-2:2014
- Erscheinungsdatum
- 2014
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61190-1-2:2014
- Ersetzen
- IEC 91/1154A/FDIS:2013 IEC 61190-1-2:2007
IEC 61190-1-2:2014 Normative Verweisungen
- IEC 60194:2006 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
- IEC 61189-5-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen*， 2015-01-01 Aktualisieren
- IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
- ISO 9454-2:1998 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen
IEC 61190-1-2:2014 Veröffentlichungsverlauf
- 2014 IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- 2007 IEC 61190-1-2:2007 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- 2002 IEC 61190-1-2:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lotpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
