IEC 61189-5-2:2015
Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
- Standard-Nr.
- IEC 61189-5-2:2015
- Erscheinungsdatum
- 2015
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61189-5-2:2015
- Ersetzen
- IEC 91/1210/FDIS:2014
IEC 61189-5-2:2015 Normative Verweisungen
- IEC 61189-5:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen
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- ISO Technische Errata zu ISO IEC 27001-2013 cor2-2015*， 2024-03-31 Aktualisieren
- ISO 9455-10:2012 Weichlötflussmittel – Prüfverfahren – Teil 10: Prüfung der Flussmittelwirksamkeit, Methode zur Lotverteilung
- ISO 9455-11:1991 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 11: Löslichkeit von Flussmittelrückständen
- ISO 9455-13:1996 Weichlötflussmittel - Prüfverfahren - Teil 13: Bestimmung der Flussmittelspritzer
- ISO 9455-14:1991 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 14: Beurteilung der Klebrigkeit von Flussmittelrückständen
- ISO 9455-1:1990 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 1: Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, gravimetrisches Verfahren
- ISO 9455-2:1993 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 2: Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, ebulliometrische Methode
- ISO 9455-3:1992 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 3: Bestimmung der Säurezahl, potentiometrische und visuelle Titrationsmethoden
- ISO 9455-5:2014 Weichlötflussmittel – Prüfverfahren – Teil 5: Kupferspiegelprüfung
- ISO 9455-6:1995 Weichlötflussmittel – Prüfverfahren – Teil 6: Bestimmung und Nachweis des Halogenidgehalts (ausgenommen Fluorid).
- ISO 9455-8:1991 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 8: Bestimmung des Zinkgehalts
- ISO 9455-9:1993 Weichlötflussmittel; Testmethoden; Teil 9: Bestimmung des Ammoniakgehalts
IEC 61189-5-2:2015 Veröffentlichungsverlauf
- 2015 IEC 61189-5-2:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
