IEC 61189-5-3:2015
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen
- Standard-Nr.
- IEC 61189-5-3:2015
- Erscheinungsdatum
- 2015
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61189-5-3:2015
- Ersetzen
- IEC 91/1211/FDIS:2014
IEC 61189-5-3:2015 Normative Verweisungen
- IEC 61189-5:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen
- IEC 61189-6:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden
- IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
IEC 61189-5-3:2015 Veröffentlichungsverlauf
- 2015 IEC 61189-5-3:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen
