IEC 60747-5-6:2016
Halbleiterbauelemente – Teil 5-6: Optoelektronische Bauelemente – Leuchtdioden

Standard-Nr.

IEC 60747-5-6:2016

Erscheinungsdatum

2016

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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IEC 60747-5-6:2021 RLV

Letzte Version

IEC 60747-5-6:2021 RLV

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IEC 47E/529/FDIS:2015 IEC 60747-5-1-1997(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 AMD 1-2001(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 AMD 2-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2-1997(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2 AMD 1-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2 Edi

IEC 60747-5-6:2016 Normative Verweisungen

• IEC 60051-1:2016 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör – Teil 1: Definitionen und allgemeine Anforderungen, die allen Teilen gemeinsam sind
• IEC 60051-2:1984 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 2: Besondere Anforderungen an Amperemeter und Voltmeter
• IEC 60051-3:1984 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 3: Besondere Anforderungen an Wattmeter und Varmeter
• IEC 60051-4:1984 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 4: Besondere Anforderungen an Frequenzmesser
• IEC 60051-5:1985 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 5: Besondere Anforderungen an Phasenmesser, Leistungsfaktormesser und Synchroskope.
• IEC 60051-6:1984 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 6: Besondere Anforderungen an Ohmmeter (Impedanzmessgeräte) und Leitfähigkeitsmessgeräte
• IEC 60051-7:1984 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör. Teil 7: Besondere Anforderungen an Multifunktionsinstrumente
• IEC 60051-8:1984 Elektrische Messgeräte, analoge Messgeräte, direkte Aktionsanzeigen und ihre Accessoires. Hauptteil: Besondere Rezepturen für Accessoires (Edition 4.0)
• IEC 60051-9:1988 Direktwirkende, anzeigende analoge elektrische Messgeräte und deren Zubehör; Teil 9: Empfohlene Testmethoden
• IEC 60068-2-30:2005 Umwelttests – Teil 2-30: Tests – Test Db: Feuchte Hitze, zyklisch (12 h + 12 h-Zyklus)
• IEC 60749-10:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock
• IEC 60749-12:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 12: Vibration, variable Frequenz
• IEC 60749-14:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
• IEC 60749-15:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente
• IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• IEC 60749-21:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 21: Lötbarkeit
• IEC 60749-24:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 24: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• IEC 60749-25:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 25: Temperaturwechsel
• IEC 60749-36:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 36: Beschleunigung, stationärer Zustand
• IEC 60749-6:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
• ISO 2859:1974 Stichprobenverfahren und Tabellen zur Prüfung nach Attributen

IEC 60747-5-6:2016 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60747-5-6:2021 RLV
• 2016 IEC 60747-5-6:2016 Halbleiterbauelemente – Teil 5-6: Optoelektronische Bauelemente – Leuchtdioden