IEC 60749-20:2008
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme

Standard-Nr.

IEC 60749-20:2008

Erscheinungsdatum

2008

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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IEC 60749-20:2020 RLV

Letzte Version

IEC 60749-20:2020 RLV

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IEC 47/1989/FDIS:2008 IEC 60749-20:2002 IEC 60749-20 Corrigendum 1:2003

IEC 60749-20:2008 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme
• 2002 IEC 60749-20:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme