IEC 60749-6:2002
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
- Standard-Nr.
- IEC 60749-6:2002
- Erscheinungsdatum
- 2002
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60749-6:2002/COR1:2003
- Letzte Version
- IEC 60749-6:2017
- Ersetzen
- IEC 47/1603/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62205:2000
IEC 60749-6:2002 Veröffentlichungsverlauf
- 2017 IEC 60749-6:2017 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
- 2003 IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
- 2002 IEC 60749-6:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen
IEC 60749-6:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden.
