IEC 60749-10:2002
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock

Standard-Nr.
IEC 60749-10:2002
Erscheinungsdatum
2002
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60749-10:2002/COR1:2003
Letzte Version
IEC 60749-10:2022
Ersetzen
IEC 47/1598/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62186:2000

IEC 60749-10:2002 Veröffentlichungsverlauf

  • 2022 IEC 60749-10:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock – Gerät und Unterbaugruppe
  • 2003 IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock
  • 2002 IEC 60749-10:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock



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