IEC 60749-14:2003
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)

Standard-Nr.

IEC 60749-14:2003

Erscheinungsdatum

2003

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 60749-14:2003

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IEC 60749-14:2003 Veröffentlichungsverlauf

• 2003 IEC 60749-14:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)