IEC 60191-1:2018 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
IEC 60191-2:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 2: Abmessungen
IEC 60191-4:2013 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
IEC 60191-6-1:2001 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Design-Leitfaden für Gull-Wing-Anschlussklemmen
IEC 60191-6-20:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von J-Lead-Gehäusen mit kleinem Umriss (SOJ)
IEC 60191-6-21:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP)
IEC 60191-6-3:2000 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)
IEC 60191-1:2018 Veröffentlichungsverlauf
2018IEC 60191-1:2018 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
2007IEC 60191-1:2007 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
1966IEC 60191-1:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 1: Erstellung von Zeichnungen von Halbleiterbauelementen