IEC 60191-1:2018 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente Normen und Spezifikationen

IEC 60191-1:2018 Normative Verweisungen

IEC 60191-2:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 2: Abmessungen
IEC 60191-4:2013 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
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IEC 60191-6-21:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP)
IEC 60191-6-3:2000 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)

2018 IEC 60191-1:2018 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
2007 IEC 60191-1:2007 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente
1966 IEC 60191-1:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 1: Erstellung von Zeichnungen von Halbleiterbauelementen