IEC 60191-6-3:2000
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)
- Standard-Nr.
- IEC 60191-6-3:2000
- Erscheinungsdatum
- 2000
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60191-6-3:2000
- Ersetzen
- IEC 47D/370/FDIS:2000
IEC 60191-6-3:2000 Veröffentlichungsverlauf
- 2000 IEC 60191-6-3:2000 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messmethoden für Verpackungsabmessungen von Quad Flat Packs (QFP)
