IEC 60191-6-21:2010
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP)

Standard-Nr.
IEC 60191-6-21:2010
Erscheinungsdatum
2010
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60191-6-21:2010

IEC 60191-6-21:2010 Veröffentlichungsverlauf

  • 2010 IEC 60191-6-21:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Small Outline Packages (SOP)



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