IEC 60191-4:2013
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen

Standard-Nr.
IEC 60191-4:2013
Erscheinungsdatum
2013
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60191-4:2018
Letzte Version
IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
Ersetzen
IEC 47D/837/FDIS:2013 IEC 60191-4:1999 IEC 60191-4 AMD 1:2001 IEC 60191-4 AMD 2:2002 IEC 60191-4 Edition 2.2:2002

IEC 60191-4:2013 Veröffentlichungsverlauf

  • 2018 IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Gehäuseformen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen; Änderung 1
  • 2018 IEC 60191-4:2018 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
  • 2013 IEC 60191-4:2013 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
  • 2002 IEC 60191-4/AMD2:2002 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Gehäuseformen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen; Änderung 2
  • 2002 IEC 60191-4:2002 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
  • 2001 IEC 60191-4/AMD1:2001 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Gehäuseformen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen; Änderung 1
  • 1999 IEC 60191-4:1999 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
  • 1987 IEC 60191-4:1987 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Halbleiterbauelemente



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