IEC 60068-2-58:2015
Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)

Standard-Nr.
IEC 60068-2-58:2015
Erscheinungsdatum
2015
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand
ersetzt durch
IEC 60068-2-58:2017
Letzte Version
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
Ersetzen
IEC 91/1222/FDIS:2014 IEC 60068-2-58:2005

IEC 60068-2-58:2015 Normative Verweisungen

  • IEC 60068-1:2013 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung
  • IEC 60068-2-20:2008 Umweltprüfungen – Teil 2: Prüfungen – Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Beständigkeit gegenüber Löthitze von Geräten mit Anschlüssen
  • IEC 60194:2006 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
  • IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
  • IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
  • IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
  • IEC 61191-2:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 2: Rahmenspezifikation.Anforderungen für oberflächenmontierte Lötbaugruppen
  • IEC 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
  • IEC 61249-2-35:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien; plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
  • IEC 61760-1:2006 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)
  • ISO 9454-2:1998 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen

IEC 60068-2-58:2015 Veröffentlichungsverlauf

  • 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2017 IEC 60068-2-58:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2015 IEC 60068-2-58:2015 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2005 IEC 60068-2-58:2005 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2004 IEC 60068-2-58:2004 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 1999 IEC 60068-2-58:1999 Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Test Td – Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 1989 IEC 60068-2-58:1989 Umwelttests; Teil 2: Tests; Test td: Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)



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