IEC 60068-2-58:2015 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
IEC 60068-1:2013 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung
IEC 60068-2-20:2008 Umweltprüfungen – Teil 2: Prüfungen – Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Beständigkeit gegenüber Löthitze von Geräten mit Anschlüssen
IEC 60194:2006 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
IEC 61191-2:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 2: Rahmenspezifikation.Anforderungen für oberflächenmontierte Lötbaugruppen
IEC 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
IEC 61249-2-35:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien; plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
IEC 61760-1:2006 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)
ISO 9454-2:1998 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen
IEC 60068-2-58:2015 Veröffentlichungsverlauf
2017IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
2017IEC 60068-2-58:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
2015IEC 60068-2-58:2015 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
2005IEC 60068-2-58:2005 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
2004IEC 60068-2-58:2004 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
1999IEC 60068-2-58:1999 Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Test Td – Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
1989IEC 60068-2-58:1989 Umwelttests; Teil 2: Tests; Test td: Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)