IEC 61249-2-35:2008
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien; plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage

Standard-Nr.
IEC 61249-2-35:2008
Erscheinungsdatum
2008
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 61249-2-35:2008
Ersetzen
IEC 91/810/FDIS:2008

IEC 61249-2-35:2008 Veröffentlichungsverlauf

  • 2008 IEC 61249-2-35:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien; plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien; plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage



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