IEC 60068-2-58:2005
Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- Standard-Nr.
- IEC 60068-2-58:2005
- Erscheinungsdatum
- 2005
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- 2017-08
- ersetzt durch
- IEC 60068-2-58:2015
- Letzte Version
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- Ersetzen
- IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004
IEC 60068-2-58:2005 Veröffentlichungsverlauf
- 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 2017 IEC 60068-2-58:2017 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 2015 IEC 60068-2-58:2015 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 2005 IEC 60068-2-58:2005 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 2004 IEC 60068-2-58:2004 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 1999 IEC 60068-2-58:1999 Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Test Td – Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
- 1989 IEC 60068-2-58:1989 Umwelttests; Teil 2: Tests; Test td: Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
