CLC/TR 62258-3 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung
EN 60749-20-1 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren
EN 60749-3 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung*, 2017-06-01 Aktualisieren
EN 61340-2-1 Elektrostatik – Teil 2-1: Messmethoden – Fähigkeit von Materialien und Produkten, statische elektrische Ladung abzuleiten
EN 61340-5-1 Elektrostatik – Teil 5-1: Schutz elektronischer Geräte vor elektrostatischen Phänomenen – Allgemeine Anforderungen*, 2017-05-26 Aktualisieren
EN 62435-1 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines
EN 62435-2 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 2: Verschlechterungsmechanismen
IEC 60749-20-1 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löten reagieren*, 2019-06-26 Aktualisieren
IEC 60749-3 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung
IEC 61340-2-1 Änderung 1 – Elektrostatik – Teil 2-1: Messmethoden – Fähigkeit von Materialien und Produkten, statische elektrische Ladung abzuleiten*, 2022-01-01 Aktualisieren
IEC 61340-5-1 Elektrostatik – Teil 5-1: Schutz elektronischer Geräte vor elektrostatischen Phänomenen – Allgemeine Anforderungen; Berichtigung 1*, 2017-05-01 Aktualisieren