IEC 60749-20-1:2019 RLV
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löten reagieren

Standard-Nr.

IEC 60749-20-1:2019 RLV

Erscheinungsdatum

2019

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 60749-20-1:2019 RLV

IEC 60749-20-1:2019 RLV Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009 IEC 60749-20-1:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren