EN 60749-20-1:2009
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren

Standard-Nr.

EN 60749-20-1:2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Letzte Version

EN 60749-20-1:2009

ersetzt durch

FprEN IEC 60749-20-1:2019 prEN IEC 60749-20-1

EN 60749-20-1:2009 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 EN 60749-20-1:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren