GB/T 8750-2014
Goldbonddraht für Halbleitergehäuse (Englische Version)
- Standard-Nr.
- GB/T 8750-2014
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 2014
- Organisation
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Zustand
- 2023-07
- ersetzt durch
- GB/T 8750-2022
- Letzte Version
- GB/T 8750-2022
- Ersetzen
- GB/T 8750-2007
GB/T 8750-2014 Normative Verweisungen
- GB/T 10573 Zugprüfverfahren für Feindrähte aus Nichteisenmetallen*， 2020-09-29 Aktualisieren
- GB/T 11066.5 Methoden zur chemischen Analyse von Gold.Bestimmung der Silber-, Kupfer-, Eisen-, Blei-, Antimon- und Wismutgehalte. Atomemissionsspektrometrie
- GB/T 15077 Geometrische Größenmessmethoden für Edelmetalle und ihre Legierungsmaterialien
GB/T 8750-2014 Veröffentlichungsverlauf
- 2022 GB/T 8750-2022 Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse
- 2014 GB/T 8750-2014 Goldbonddraht für Halbleitergehäuse
- 2007 GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
- 1997 GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
