GB/T 8750-2022
Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse (Englische Version)
- Standard-Nr.
- GB/T 8750-2022
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 2022
- Organisation
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Letzte Version
- GB/T 8750-2022
- Ersetzen
- GB/T 8750-2014
GB/T 8750-2022 Normative Verweisungen
- GB/T 10573 Zugprüfverfahren für Feindrähte aus Nichteisenmetallen
- GB/T 11066.5 Methoden zur chemischen Analyse von Gold.Bestimmung der Silber-, Kupfer-, Eisen-, Blei-, Antimon- und Wismutgehalte. Atomemissionsspektrometrie
- GB/T 15077 Geometrische Größenmessmethoden für Edelmetalle und ihre Legierungsmaterialien
- GB/T 9288 Goldschmucklegierungen – Goldbestimmung – Kupellationsmethode (Brandprobe)
- YS/T 938.4 Chemische Analysemethoden von Goldlegierungen und Palladiumlegierungen für die Zahnkeramikrestaurierung. Teil 4: Bestimmung des Gold-, Platin-, Palladium-, Kupfer-, Zinn-, Indium-, Zink-, Gallium-, Beryllium-, Eisen-, Mangan- und Lithiumgehalts. Induktiv gekoppelte atomare Plasmaemissionen
GB/T 8750-2022 Veröffentlichungsverlauf
- 2022 GB/T 8750-2022 Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse
- 2014 GB/T 8750-2014 Goldbonddraht für Halbleitergehäuse
- 2007 GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
- 1997 GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
