GB/T 8750-1997
Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen (Englische Version)
- Standard-Nr.
- GB/T 8750-1997
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 1997
- Organisation
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Zustand
- 2008-06
- ersetzt durch
- GB/T 8750-2007
- Letzte Version
- GB/T 8750-2022
GB/T 8750-1997 Veröffentlichungsverlauf
- 2022 GB/T 8750-2022 Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse
- 2014 GB/T 8750-2014 Goldbonddraht für Halbleitergehäuse
- 2007 GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
- 1997 GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
