GB/T 8750-2007
Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente (Englische Version)
- Standard-Nr.
- GB/T 8750-2007
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 2007
- Organisation
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Zustand
- 2015-02
- ersetzt durch
- GB/T 8750-2014
- Letzte Version
- GB/T 8750-2022
- Ersetzen
- GB/T 8750-1997
GB/T 8750-2007 Veröffentlichungsverlauf
- 2022 GB/T 8750-2022 Goldbasierter Bonddraht und Bandlet für Halbleitergehäuse
- 2014 GB/T 8750-2014 Goldbonddraht für Halbleitergehäuse
- 2007 GB/T 8750-2007 Gold-Bonddraht für Halbleiterbauelemente
- 1997 GB/T 8750-1997 Golddraht zum Bleibonden von Halbleiterbauelementen
