KS C IEC 60749:2004
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Testmethoden

Standard-Nr.

KS C IEC 60749:2004

Erscheinungsdatum

2004

Organisation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Zustand

ersetzt werden 2005-12

ersetzt durch

KS C IEC 60749-21:2005

Letzte Version

KS C IEC 60749-34-2022

KS C IEC 60749:2004 Veröffentlichungsverlauf

• 2022 KS C IEC 60749-34-2022 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 34: Ein- und Ausschalten
• 2021 KS C IEC 60749-8-2021 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 8: Versiegelung
• 2020 KS C IEC 60749-9:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 9: Dauerhaftigkeit der Markierung
• 2019 KS C IEC 60749-3:2019 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung
• 2017 KS C IEC 60749-34:2017 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 34: Ein- und Ausschalten
• 0000 KS C IEC 60749-8-2006(2016)
• 2006 KS C IEC 60749-8:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 8: Versiegelung
• 2005 KS C IEC 60749-21:2005 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 21: Lötbarkeit
• 2004 KS C IEC 60749:2004 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Testmethoden
• 2003 KS C IEC 60749-9:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 9: Dauerhaftigkeit der Markierung
• 2002 KS C IEC 60749-3:2002 Diskrete Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung