IEC 61191-1:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 1: Allgemeine Spezifikation.Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung von Oberflächenmontage- und verwandten Montagetechnologien
IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*， 2015-04-01 Aktualisieren
IEC 60721-3-1 Klassifizierung von Umweltbedingungen – Teil 3-1: Klassifizierung von Gruppen von Umweltparametern und deren Schweregrade – Lagerung*， 2018-02-23 Aktualisieren
IEC 61188-1-1 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen – Überlegungen zur Ebenheit elektronischer Baugruppen
IEC 61189-1 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
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IEC 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage*， 2014-02-01 Aktualisieren
IEC 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen*， 2017-12-13 Aktualisieren
IEC 61191-2 Leiterplattenbaugruppen – Teil 2: Rahmenspezifikation – Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen*， 2017-01-01 Aktualisieren
IEC 61191-3 Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen*， 2017-05-01 Aktualisieren
IEC 61191-4 Leiterplattenbaugruppen – Teil 4: Rahmenspezifikation – Anforderungen für Lötbaugruppen mit Anschlüssen*， 2017-06-30 Aktualisieren
IEC 61249-8-8 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
IEC 61340-5-1 Elektrostatik – Teil 5-1: Schutz elektronischer Geräte vor elektrostatischen Phänomenen – Allgemeine Anforderungen; Berichtigung 1*， 2017-05-01 Aktualisieren
IEC 61760-2 Oberflächenmontagetechnik – Teil 2: Transport- und Lagerbedingungen von Oberflächenmontagegeräten (SMD) – Anwendungsleitfaden*， 2021-07-16 Aktualisieren
IEC 61191-1:2013 Veröffentlichungsverlauf
0000 IEC 61191-1:2018 RLV
2013IEC 61191-1:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 1: Allgemeine Spezifikation.Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung von Oberflächenmontage- und verwandten Montagetechnologien
1998IEC 61191-1:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 1: Fachgrundspezifikation – Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung von Oberflächenmontage- und verwandten Montagetechnologien