IEC 61190-1-3:2017
Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen
- Standard-Nr.
- IEC 61190-1-3:2017
- Erscheinungsdatum
- 2017
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 61190-1-3:2017
IEC 61190-1-3:2017 Veröffentlichungsverlauf
- 2017 IEC 61190-1-3:2017 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen
- 2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Änderung 1 – Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität und feste Lote mit und ohne Flussmittel für elektronische Lötanwendungen
- 2010 IEC 61190-1-3:2010 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
- 2007 IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
- 2002 IEC 61190-1-3:2002 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
