IEC 61191-3:2017
Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen

Standard-Nr.
IEC 61191-3:2017
Erscheinungsdatum
2017
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 61191-3:2017
Ersetzen
IEC 91/1375/CDV:2016 IEC 61191-3:1998

IEC 61191-3:2017 Normative Verweisungen

  • IEC 60194:2015 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
  • IEC 61191-1:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 1: Allgemeine Spezifikation.Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung von Oberflächenmontage- und verwandten Montagetechnologien
  • IPC A-610F-2014 Akzeptanz elektronischer Baugruppen

IEC 61191-3:2017 Veröffentlichungsverlauf

  • 2017 IEC 61191-3:2017 Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen
  • 1998 IEC 61191-3:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen
Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen



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