IEC 60749:1996
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden

Standard-Nr.

IEC 60749:1996

Erscheinungsdatum

1996

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

zurückziehen 2002-04

ersetzt durch

IEC 60749/AMD1:2000

Letzte Version

IEC 60749:2002

Ersetzen

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1984 IEC 60749 AMD 1:1991 IEC 60749 AMD 2:1993

IEC 60749:1996 Veröffentlichungsverlauf

• 2002 IEC 60749:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden
• 2001 IEC 60749/AMD2:2001 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2
• 2000 IEC 60749/AMD1:2000 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 1
• 1996 IEC 60749:1996 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden
• 1993 IEC 60749/AMD2:1993 Halbleiterbauelemente; mechanische und klimatische Prüfmethoden; Änderung 2
• 1991 IEC 60749/AMD1:1991 Halbleiterbauelemente; mechanische und klimatische Prüfmethoden; Änderung 1
• 1984 IEC 60749:1984 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden