IEC 60749-10:2002/COR1:2003
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock

Standard-Nr.

IEC 60749-10:2002/COR1:2003

Erscheinungsdatum

2003

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

IEC 60749-10:2022

Letzte Version

IEC 60749-10:2022

IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Veröffentlichungsverlauf

• 2022 IEC 60749-10:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock – Gerät und Unterbaugruppe
• 2003 IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock
• 2002 IEC 60749-10:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock