IEC 60749/AMD1:1991
Halbleiterbauelemente; mechanische und klimatische Prüfmethoden; Änderung 1

Standard-Nr.

IEC 60749/AMD1:1991

Erscheinungsdatum

1991

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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ersetzt durch

IEC 60749/AMD2:1993

Letzte Version

IEC 60749:2002

Ersetzen

IEC 685-2-3-83

IEC 60749/AMD1:1991 Veröffentlichungsverlauf

• 2002 IEC 60749:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden
• 2001 IEC 60749/AMD2:2001 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2
• 2000 IEC 60749/AMD1:2000 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 1
• 1996 IEC 60749:1996 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden
• 1993 IEC 60749/AMD2:1993 Halbleiterbauelemente; mechanische und klimatische Prüfmethoden; Änderung 2
• 1991 IEC 60749/AMD1:1991 Halbleiterbauelemente; mechanische und klimatische Prüfmethoden; Änderung 1
• 1984 IEC 60749:1984 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden

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