KS C IEC 60749-2004(2020)
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Testmethoden
Start
KS C IEC 60749-2004(2020)
Standard-Nr.
KS C IEC 60749-2004(2020)
Erscheinungsdatum
2004
Organisation
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
Zustand
ersetzt werden
2021-01
ersetzt durch
KS C IEC 60749-8-2021
Letzte Version
KS C IEC 60749-34-2022
KS C IEC 60749-2004(2020) Veröffentlichungsverlauf
2022
KS C IEC 60749-34-2022
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 34: Ein- und Ausschalten
2021
KS C IEC 60749-8-2021
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 8: Versiegelung
2020
KS C IEC 60749-9:2020
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 9: Dauerhaftigkeit der Markierung
2019
KS C IEC 60749-3:2019
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung
2017
KS C IEC 60749-34:2017
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 34: Ein- und Ausschalten
0000
KS C IEC 60749-8-2006(2016)
2006
KS C IEC 60749-8:2006
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 8: Versiegelung
2005
KS C IEC 60749-21:2005
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 21: Lötbarkeit
2004
KS C IEC 60749:2004
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Testmethoden
2003
KS C IEC 60749-9:2003
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 9: Dauerhaftigkeit der Markierung
2002
KS C IEC 60749-3:2002
Diskrete Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 3: Äußere visuelle Prüfung
© 2024 Alle Rechte vorbehalten.