DIN EN IEC 60749-30:2023 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Vorkonditionierung nichthermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 Normen und Spezifikationen

DIN EN IEC 60749-30:2023 Veröffentlichungsverlauf

2023 DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 / Hinweis: DIN EN 60749-30 (2011-12) bleibt bestehen...
2023 DIN EN IEC 60749-30:2023 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Vorkonditionierung nichthermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
1970 DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
2019 DIN EN IEC 60749-30 E:2019 Dokumententwurf – Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019