DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
- Standard-Nr.
- DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09
- Erscheinungsdatum
- 1970
- Organisation
- /
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
- Letzte Version
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Veröffentlichungsverlauf
- 2023 DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 / Hinweis: DIN EN 60749-30 (2011-12) bleibt bestehen...
- 1970 DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
