DIN EN IEC 60749-30 E:2019
Dokumententwurf – Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019