GB/T 32280-2022
Testverfahren für Verformung und Biegung von Siliziumwafern – Automatisiertes berührungsloses Scanverfahren (Englische Version)

Standard-Nr.

GB/T 32280-2022

Sprachen

Chinesisch, Verfügbar auf Englisch

Erscheinungsdatum

2022

Organisation

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

Letzte Version

GB/T 32280-2022

Ersetzen

GB/T 32280-2015

GB/T 32280-2022 Normative Verweisungen

• GB/T 14264 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
• GB/T 16596 Spezifikation zur Erstellung eines Wafer-Koordinatensystems
• GB/T 6619 Prüfverfahren für die Biegung von Siliziumwafern
• GB/T 6620 Testverfahren zur Messung der Verformung von Siliziumscheiben durch berührungsloses Scannen

GB/T 32280-2022 Veröffentlichungsverlauf

• 2022 GB/T 32280-2022 Testverfahren für Verformung und Biegung von Siliziumwafern – Automatisiertes berührungsloses Scanverfahren
• 2015 GB/T 32280-2015 Testverfahren für die Verformung von Siliziumwafern. Automatisiertes berührungsloses Scanverfahren