IEC 62435-6:2018
Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Bauelemente

Standard-Nr.
IEC 62435-6:2018
Erscheinungsdatum
2018
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62435-6:2018
Ersetzen
IEC 47/2482/FDIS:2018

IEC 62435-6:2018 Normative Verweisungen

  • IEC 60749-20-1:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren
  • IEC 60749-20:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit von kunststoffummantelten SMDs gegenüber der kombinierten Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme

IEC 62435-6:2018 Veröffentlichungsverlauf

  • 2018 IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Bauelemente
Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Bauelemente



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