IEC 60749-20-1:2009
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren

Standard-Nr.

IEC 60749-20-1:2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

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IEC 60749-20-1:2019 RLV

Letzte Version

IEC 60749-20-1:2019 RLV

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IEC 47/2010/FDIS:2009 IEC/PAS 62168:2000 IEC/PAS 62169:2000

IEC 60749-20-1:2009 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009 IEC 60749-20-1:2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme reagieren