IEC 60194:2015 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
IEC 60721-3-1:1997 Klassifizierung von Umweltbedingungen – Teil 3: Klassifizierung von Gruppen von Umweltparametern und deren Schweregrade – Abschnitt 1: Lagerung
IEC 61188-1-1:1997 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen – Überlegungen zur Ebenheit elektronischer Baugruppen
IEC 61189-1:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
IEC 61189-3:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-3:2007 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität sowie an Flussmittel- und Nichtflussmittel-Festloten für elektronische Lötanwendungen
IEC 61191-2:2013 Leiterplattenbaugruppen.Teil 2: Rahmenspezifikation.Anforderungen für oberflächenmontierte Lötbaugruppen
IEC 61191-3:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen
IEC 61191-4:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 4: Rahmenspezifikation – Anforderungen für Lötbaugruppen mit Anschlüssen
IEC 61249-8-8:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
IEC 61340-5-1:2016 Elektrostatik – Teil 5-1: Schutz elektronischer Geräte vor elektrostatischen Phänomenen – Allgemeine Anforderungen
IEC 61760-2:2007 Oberflächenmontagetechnik – Teil 2: Transport- und Lagerbedingungen von Oberflächenmontagegeräten (SMD) – Anwendungsleitfaden
GOST R IEC 61191-1-2017 Veröffentlichungsverlauf
2017GOST R IEC 61191-1-2017 Leiterplattenbaugruppen. Teil 1. Oberflächenmontage und verwandte Montagetechnologien. Allgemeine Spezifikation
2010GOST R IEC 61191-1-2010 Leiterplattenbaugruppen. Teil 1. Oberflächenmontage und verwandte Montagetechnologien. Allgemeine technische Anforderungen