IEC 60721-3-1:1987 Klassifizierung von Umgebungsbedingungen. Teil 3: Klassifizierung von Gruppen von Umweltparametern und deren Schweregrade. Lagerung.
IEC 61188-1-1:1997 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen – Überlegungen zur Ebenheit elektronischer Baugruppen
IEC 61189-1:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
IEC 61189-3:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
IEC 61190-1-1:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61190-1-2:2007 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61191-2:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 2: Rahmenspezifikation – Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen
IEC 61191-3:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 3: Rahmenspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen
IEC 61191-4:1998 Leiterplattenbaugruppen – Teil 4: Rahmenspezifikation – Anforderungen für Lötbaugruppen mit Anschlüssen
IEC 61192-1:2003 Verarbeitungsanforderungen für gelötete elektronische Baugruppen – Teil 1: Allgemeines
GOST R IEC 61191-1-2010 Veröffentlichungsverlauf
2017GOST R IEC 61191-1-2017 Leiterplattenbaugruppen. Teil 1. Oberflächenmontage und verwandte Montagetechnologien. Allgemeine Spezifikation
2010GOST R IEC 61191-1-2010 Leiterplattenbaugruppen. Teil 1. Oberflächenmontage und verwandte Montagetechnologien. Allgemeine technische Anforderungen