IEC 61189-3:1997
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
- Standard-Nr.
- IEC 61189-3:1997
- Erscheinungsdatum
- 1997
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 61189-3/AMD1:1999
- Letzte Version
- IEC 61189-3:2007
IEC 61189-3:1997 Veröffentlichungsverlauf
- 2007 IEC 61189-3:2007 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
- 2006 IEC 61189-3/AMD1:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung 1
- 2006 IEC 61189-3:2006 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
- 1999 IEC 61189-3/AMD1:1999 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung 1
- 1997 IEC 61189-3:1997 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
