EN 60191-6-2 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlusspakete mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß
EN 60191-6-5 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Designleitfaden für Fine-Pitch-Ball Grid Array (FBGA)*， 2024-03-31 Aktualisieren
EN 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
EN 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in elektronischer Qualität und gefluxte und nicht gefluxte Festlote für elektronische Lötanwendungen (Enthält Änderung A1: 2010)
EN 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (einschließlich Berichtigung September
EN 61249-2-8 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-8: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet, mit modifiziertem bromiertem Epoxid gewebte, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
EN 62137-3:2012 Elektronikmontagetechnik – Teil 3: Auswahlhilfe für Umwelt- und Dauertestmethoden für Lötverbindungen
IEC 60191-6-2 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlussgehäuse mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß;
IEC 60191-6-5 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für Fine-Pitch-Ball-Grid-Array (FBGA)
IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen*， 2015-04-01 Aktualisieren
IEC 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für elektronische Baugruppen – Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen in Elektronikqualität und gefluxtes und nicht gefluxtes Festlot für elektronische Lötanwendungen*， 2017-12-13 Aktualisieren
IEC 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
IEC 61249-2-8 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-8: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; mit modifiziertem bromiertem Epoxid gewebte, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
BS EN 62137-4:2014 Veröffentlichungsverlauf
0000 BS EN 62137-4:2014(2015)
2015BS EN 62137-4:2014 Elektronikmontagetechnik. Dauertestmethoden für Lötverbindungen von oberflächenmontierten Geräten mit Flächenarray-Gehäusen