IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlussgehäuse mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß;
- Standard-Nr.
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Erscheinungsdatum
- 2002
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Veröffentlichungsverlauf
- 2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlussgehäuse mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß;
- 2001 IEC 60191-6-2:2001 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlusspakete mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß
