IEC 62047-22:2014
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
- Standard-Nr.
- IEC 62047-22:2014
- Erscheinungsdatum
- 2014
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 62047-22:2014
- Ersetzen
- IEC 47F/186/FDIS:2014
IEC 62047-22:2014 Normative Verweisungen
- IEC 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
- IEC 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardprüfkörper für Zugversuche
- IEC 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
- ISO 527-3:1995 Kunststoffe – Bestimmung der Zugeigenschaften – Teil 3: Prüfbedingungen für Folien und Platten
IEC 62047-22:2014 Veröffentlichungsverlauf
- 2014 IEC 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
