GB/T 6616-2009
Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät (Englische Version)

Standard-Nr.
GB/T 6616-2009
Sprachen
Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum
2009
Organisation
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Zustand
 2024-03
ersetzt durch
GB/T 6616-2023
Letzte Version
GB/T 6616-2023
Ersetzen
GB/T 6616-1995

GB/T 6616-2009 Normative Verweisungen

  • ASTM E691 Standardpraxis für die Durchführung eines Ringversuchs zur Bestimmung der Präzision einer Testmethode
  • GB/T 1552 Testverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von einkristallinem Silizium und Germanium mit einem kollinearen Vier-Sonden-Array

GB/T 6616-2009 Veröffentlichungsverlauf

  • 2023 GB/T 6616-2023 Berührungsloses Wirbelstromverfahren zum Testen des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern und des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen
  • 2009 GB/T 6616-2009 Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät
  • 1995 GB/T 6616-1995 Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleitersilizium oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät
Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät



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