JEDEC JESD51-31-2008
Änderungen der thermischen Testumgebung für MultiChip-Pakete
- Standard-Nr.
- JEDEC JESD51-31-2008
- Erscheinungsdatum
- 2008
- Organisation
- (U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
JEDEC JESD51-31-2008 Normative Verweisungen
- JEDEC JESD51 Testplatinen für thermische Messungen von Area Array Surface Mount Packages
- JEDEC JESD51-1 Methode zur thermischen Messung integrierter Schaltkreise – elektrische Testmethode (einzelnes Halbleiterbauelement)
- JEDEC JESD51-2 Thermische Testmethode für integrierte Schaltkreise Umgebungsbedingungen – natürliche Konvektion (stille Luft)
- JEDEC JESD51-3 Testplatine für niedrige effektive Wärmeleitfähigkeit für bedrahtete oberflächenmontierte Gehäuse
- JEDEC JESD51-4 Errata der Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip) – September 1997; Ersetzt JEP129: 1997
- JEDEC JESD51-5 Erweiterung der Standards für thermische Testplatinen für Gehäuse mit direkten thermischen Befestigungsmechanismen
- JEDEC JESD51-6 Umgebungsbedingungen für das thermische Testverfahren für integrierte Schaltkreise – erzwungene Konvektion (bewegte Luft)
