JEDEC JESD51-5-1999
Erweiterung der Standards für thermische Testplatinen für Gehäuse mit direkten thermischen Befestigungsmechanismen
- Standard-Nr.
- JEDEC JESD51-5-1999
- Erscheinungsdatum
- 1999
- Organisation
- (U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
JEDEC JESD51-5-1999 Normative Verweisungen
- JEDEC JESD51 Testplatinen für thermische Messungen von Area Array Surface Mount Packages*， 2000-07-01 Aktualisieren
- JEDEC JESD51-1 Methode zur thermischen Messung integrierter Schaltkreise – elektrische Testmethode (einzelnes Halbleiterbauelement)
- JEDEC JESD51-2 Thermische Testmethode für integrierte Schaltkreise Umgebungsbedingungen – natürliche Konvektion (stille Luft)
- JEDEC JESD51-3 Testplatine für niedrige effektive Wärmeleitfähigkeit für bedrahtete oberflächenmontierte Gehäuse
- JEDEC JESD51-7 Hocheffektive Wärmeleitfähigkeits-Testplatine für bedrahtete oberflächenmontierte Gehäuse
