JEDEC JESD51-4-1997
Errata der Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip) – September 1997; Ersetzt JEP129: 1997

Standard-Nr.

JEDEC JESD51-4-1997

Erscheinungsdatum

1997

Organisation

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Zustand

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ersetzt durch

JEP126-1997