ASTM D3004-02
Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien

Standard-Nr.

ASTM D3004-02

Erscheinungsdatum

2002

Organisation

American Society for Testing and Materials (ASTM)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

ASTM D3004-08

Letzte Version

ASTM D3004-08(2020)

ASTM D3004-02 Veröffentlichungsverlauf

• 2020 ASTM D3004-08(2020) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
• 2008 ASTM D3004-08(2013) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
• 2008 ASTM D3004-08 Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
• 2002 ASTM D3004-02 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
• 2002 ASTM D3004-97 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien