ASTM D3004-97
Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
Start
ASTM D3004-97
Standard-Nr.
ASTM D3004-97
Erscheinungsdatum
2002
Organisation
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Zustand
ersetzt werden
ersetzt durch
ASTM D3004-02
Letzte Version
ASTM D3004-08(2020)
ASTM D3004-97 Veröffentlichungsverlauf
2020
ASTM D3004-08(2020)
Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
2008
ASTM D3004-08(2013)
Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
2008
ASTM D3004-08
Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
2002
ASTM D3004-02
Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
2002
ASTM D3004-97
Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
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